彈簧鍍銅
彈簧鍍銅
4.1 銅的性質(zhì)
4.2 銅鍍液配方之種類
4.3 硫酸銅鍍?cè)?Copper Sulfate Baths)
4.4 氰化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)
4.5 焦磷酸銅鍍?cè)?br />
4.6 硼氟酸銅鍍?cè)?Copper Fluoborate Bath)
4.7 不銹鋼鍍銅流程
4.8 銅鍍層之剝離
4.9鍍銅專利文獻(xiàn)資料(美國(guó)專利)
4.10 鍍銅有關(guān)之期刊論文
4.1 銅的性質(zhì)
色澤：玫瑰紅色 原子量：63.54
原子序：29 比重：8.94 熔點(diǎn)：1083℃
沸點(diǎn)：2582℃ Brinell硬度43-103
電阻：1.673 l W -cm，20 ℃ 抗拉強(qiáng)度：220～420MPa
標(biāo)準(zhǔn)電位：Cu++e- →Cu為＋0.52Ｖ； Cu++ ＋2e-→Cu為＋0.34V。
質(zhì)軟而韌，延展性好，易塑性加工 導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性優(yōu)良
良好的拋旋光性 易氧化，尤其是加熱更易氧化，不能做防護(hù)性鍍層
會(huì)和空氣中的硫作用生成褐色硫化銅 會(huì)和空氣中二氧化碳作用形成銅錄
會(huì)和空氣中氯形成氯化銅粉末
銅鍍層具有良好均勻性、致密性、附著性及拋旋光性等所以可做其它電鍍金屬之底鍍鍍層。
鍍層可做為防止?jié)B碳氮化銅 唯一可實(shí)用于鋅鑄件電鍍打底用
銅的來(lái)源充足 銅容易電鍍，容易控制
銅的電鍍量?jī)H次于鎳
4.2 銅鍍液配方之種類
可分為二大類：
1.酸性銅電鍍液：
優(yōu)點(diǎn)有：
成份簡(jiǎn)單 毒性小，廢液處理容易
鍍?cè)“捕ǎ恍杓訜?電流效率高
價(jià)廉、設(shè)備費(fèi)低 高電流密度，生產(chǎn)速率高
缺點(diǎn)有：
鍍層結(jié)晶粗大 不能直接鍍?cè)阡撹F上
均一性差
2.氰化銅電鍍液配方：
優(yōu)點(diǎn)有：
鍍層細(xì)致 均一性良好
可直接鍍?cè)阡撹F上
缺點(diǎn)有：
毒性強(qiáng)，廢液處理麻煩 電流效率低
價(jià)格貴，設(shè)備費(fèi)高 電流密度小，生產(chǎn)效率低
鍍液較不安定，需加熱
P.S 配合以上二種配方優(yōu)點(diǎn)，一般采用氰化銅鍍液打底后，再用酸性銅鍍液鍍銅，尤其是鍍層厚度需較厚的鍍件。
4.3 硫酸銅鍍?cè)?Copper Sulfate Baths)
硫酸銅鍍?cè)〉呐渲?prepare)、操作(operate)及廢液處理都很經(jīng)濟(jì)，可應(yīng)用于印刷電路(printed circuits)、電子(electronics) 、印刷板(photogravure)、電鑄(electroforming)、裝飾(decorative) 及塑料電鍍(plating on plastics)。其化學(xué)成份簡(jiǎn)單，含硫酸銅及硫酸，鍍液有良好導(dǎo)電性，均一性差但目前有特殊配方及添加劑可以改 善。鋼鐵鍍件必須先用氰化銅鍍?cè)∠却虻谆蛴面囅却虻?strike)，以避免置換鍍層(replacement diposits)及低附著性形成。鍍銅彈簧
鋅鑄件及其它酸性敏感金屬要充份打底，以防止被硫酸浸蝕。鍍?cè)《荚谑覝叵虏?作，陽(yáng)極必須高純度壓軋銅，沒(méi)有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，陽(yáng)極銅塊(copper anode nuggets)可裝入鈦籃(titanium baskets)使用， 陽(yáng)極必須加陽(yáng)極袋(anode bag)，陽(yáng)極與陰極面積比應(yīng)2：1，其陽(yáng)極與陰極電流效率可達(dá)100％，不電鍍時(shí)陽(yáng)極銅要取出。
4.3.1 硫酸銅鍍?cè)?standard acid copper plating)
(1)一般性配方(general formulation)：
Copper sulfate 195-248 g/l
Sulfuric acid 30-75 g/l
Chloride 50-120 ppm
Current density 20-100 ASF
(2)半光澤(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方
Copper Sulfate 248 g/l
Sulfuric acid 11 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.00075 g/l
Wetting agent 0.2 g/l
(3)光澤鍍洛(bright plating)：beaver 配方
Copper sulfate 210 g/l
Sulfuric 60 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.1 g/l
Dextrin 糊精 0.01 g/l
(4)光澤電鍍(bright plating)：Clifton-Phillips 配方
Copper sulfate 199 g/l
Sulfuric acid 30 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.375 g/l
Wolasses 糖密 0.75 g/l
4.3.2 高均一性酸性銅鍍?cè)∨浞?High Throw Bath)
用于印刷電路，滾桶電鍍及其它需高均一性之電鍍應(yīng)用。
Copper sulfate 60-90 g/l
Sulfuric acid 172-217 g/l
Chloride 50-100 ppm
Proprietary additive 專利商品添加劑 按指示量
4.3.3 酸性銅鍍?cè)≈S護(hù)及控制 (Maintenance and Control)
組成：硫酸銅是溶液中銅離子的來(lái)源，由于陰極及陽(yáng)極電流效率正常情況接近100％，所以陽(yáng)極銅補(bǔ)充銅離子 是相當(dāng)安定的。硫酸增進(jìn)溶液導(dǎo)電度及減小陽(yáng)極及陰極的極化作用(polarization)并防止鹽類沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性鍍?cè)≈秀~與硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超過(guò)11vol％則電流效率下降。氯離子在高均一性及光澤鍍?cè)≈校蓽p少極化作用及消除高電流密度之條紋沉積(striated deposits)。磷銅彈簧
# 溫度：太部份鍍?cè)≡谑覝叵虏僮?，如果溫度過(guò)低則電流 效率及電鍍范圍(plating range)將會(huì)減少。如果光澤性不需要 ，則可將鍍?cè)囟忍嵘?0℃以提高電鍍范圍，應(yīng)用于電鑄(electroforming)，印刷電路或印刷板等。
# 攪拌：可用空氣、機(jī)械、溶液噴射(solution jet)或移動(dòng)鍍件 等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowable current density)愈大。
# 雜質(zhì):有機(jī)雜質(zhì)是酸性鍍?cè)∽畛Ｒ?jiàn)的、其來(lái)源有光澤劑 (brighteners)的分解生成物，槽襯、陽(yáng)極袋未過(guò)濾到物質(zhì)、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(zhì)(resists)及酸和鹽之不純物。鍍?cè)∽兙G色表示相當(dāng)量之有機(jī)物污染，必需用活性碳處理去除有機(jī)物雜質(zhì)，有時(shí)過(guò)氧化氫及過(guò)錳酸鉀(potassium permanganate)有助于活性碳去除有機(jī)雜質(zhì)，纖維過(guò)濾器(cellulose filter)不能被使用。
金屬雜質(zhì)及其作用如下：
銻(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化鍍層，加膠(gelatin)或單檸酸(tannin)可抑制銻共同析出(codeposition)。
砷(arsenic)20-100 ppm：同銻。
鉍(bismuth)：同銻。
鎘(cadmium)＞500ppm：會(huì)引起浸鍍沉積 (immersion deposit)及陽(yáng)極極化作用，能用氯子控制。
鎳＞1000 ppm：同鐵。
鐵＞1000 ppm：減低均一性及導(dǎo)電度。
錫500-1500ppm：同鎘。
鋅＞500ppm：同鎘。
4.3.4 酸性銅鍍?cè)≈收霞霸?
1.燒灼在高電流密度區(qū)：
銅含量太少 有機(jī)物污染
溫度太低 氯離子太少
攪拌不夠
2.失去光澤：
光澤劑太少 溫度太高
有機(jī)物污染 銅含量太少
低氯離子濃度
3.精糙鍍層：
固體粒子污染 陽(yáng)極銅品質(zhì)不佳
陽(yáng)極袋破裂 氯離子含量不足
4.針孔：
有機(jī)物污染 氯離子太少
陽(yáng)極袋腐爛
5.電流太低：
有機(jī)物污染 氯含量太多
硫酸含量不夠 電流密度太小
添加劑不足 溫度過(guò)高
6.陽(yáng)極極化作用：
錫、金污染 氯含量太多
溫度太低 硫酸含量過(guò)多
陽(yáng)極銅品質(zhì)不好 硫酸銅含量不足
4.3.5 酸性銅鍍?cè)≈砑觿?
有很多添加劑如膠、糊精、硫 、接口活性劑、染料、尿素等，其主要目的有：
平滑鍍層 減少樹(shù)枝狀結(jié)晶
提高電流密度 光澤
硬度改變 防止針孔
?
?
4.4 化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)
氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問(wèn)題，在厚鍍層已減少使用但在打底電鍍?nèi)源罅渴褂?。氰化鍍銅 鍍?cè)≈瘜W(xué)組成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其計(jì)算方程式如下：
K2Cu(CN)3全氰化鉀量＝氰化亞銅需要量×1.45＋自由氰化鉀 需要量
K2Cu(CN)3全氰化鈉量＝氰化亞銅需要量×1.1＋自由氰化鈉需要量
例:鍍?cè)⌒?.0g/l的氰亞化銅及0.5g/l自由氰化鉀，求需多少氰化鉀？
解 需氰化鉀量＝2.0×1.45＋0.5＝3.4g/l
陽(yáng)極銅須用沒(méi)有氧化物之純銅，它可以銅板或銅塊裝入鋼籃內(nèi)須陽(yáng)極袋包住。鋼陽(yáng)極板用來(lái)調(diào)節(jié)銅的含量。陰極與陽(yáng)極面積比應(yīng)1：1勤1：2。
4.4.1 化銅低濃度浴配方(打底鍍?cè)∨浞?
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 30g/l
碳酸鈉(sodium carbonate)Na2CO3 15g/l
pH值 11.5
溫度 40℃
電流效率 30～60％
電流密度 0.5～1A/cm2
4.4.2 化銅中濃度浴配方
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l
苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l
自由氰化鈉(free cyanide) 5～15g/l
pH值 12.4
溫度 60～70℃
電流密度 1～2A/dm2
電流效率 80～90％
4.4.3氰化銅高濃度浴配方
氰化亞銅CuCN 120g/l
氰化鈉NaCN 135g/l
苛性鈉NaOH 42g/l
光澤劑Brightener 15g/l
自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75～ 11.25g/l
pH值 12.4～12.6
溫度 78～85℃
電流密度 1.2～11A/dm2
電流效率 90～99％
4.4.4 氰化鍍銅全鉀浴配方
氰化亞銅CuCN 60g/l
氰化鉀KCN 94g/l
碳酸鉀 15g/l
氫氧化鉀KOH 40g/l
自由氰化鉀 5～15g/l
pH值 ＜13
浴溫 78～85℃
電流密度 3～7A/dm2
電流效率 95％
4.4.5 化鍍銅全鉀浴之優(yōu)點(diǎn)之缺點(diǎn)
高電流密度也可得光澤 鍍層 導(dǎo)電度高
光澤范圍廣 帶出損失量少
光澤好 藥品較貴
平滑作用佳
4.4.6 酒石酸鉀鈉氰化鍍銅浴配方(Rochelle cyanide Buths)
氰化亞銅CuCN 26g/l
氰化鈉NaCN 35g/l
碳酸鈉Na2CO3 30g/l
酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6‧6H2O 45g/l
自由氰化納 5～10g/l
pH值 12.4～12.8
浴溫 60～70℃
電流密度 1.5～6A/d㎡
電流效率 50～70％
4.4.7 化鍍銅浴各成份的作用及影響
1.主鹽：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二種形式存在，其作用有：
CuCN＋NaCN＝NaCu(CN)2 CuCN＋2NaCN＝Na2Cu(CN)3 Na2Cu(CN)3 ? 2Na + (aq) +Cu(CN)3-(aq) Na2Cu(CN)3 ? 2Na+ (aq) +Cu(CN)3-(aq) Cu(CN)3- ? Cu++3CN- Cu(CN)2- ? Cu++2CN-
由于銅的錯(cuò)離子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的電離常數(shù)非常小，使陰極之極化作用很大，使銅不易置換析出，所以可直接在鋼鐵上鍍銅，但使電流效率降低，有氫氣產(chǎn)生，電鍍產(chǎn)量降低。主鹽對(duì)陰極極化作用影響很大，主鹽濃度提高則可降低陰極極化作用，幫助陽(yáng)極溶解，防止陽(yáng)極鈍態(tài)形成。
2.自由氰化物，NaCN，KCN，幫助陽(yáng)極溶解，防止錯(cuò)鹽沉淀，安定鍍?cè) ：刻鄷?huì)加深極化作用產(chǎn)生大量氫氣使電流效率降低。
3.碳酸鈉，防止氰化鈉水解，降低陽(yáng)極極化作用，幫助陽(yáng)極溶解。
4.苛性鈉，降低氫離子濃度，增加導(dǎo)電度，提高電流效率及使用的電
流密度。
5.酒石酸鉀鈉，可提高陽(yáng)極鈍化開(kāi)始的電流密度。
6.亞硫酸鹽或次亞硫酸鹽，可防止氰化鈉與空氣中的氧作用而分解，穩(wěn)定亞銅離子Cu 并有光澤作用，但含量過(guò)多則生成硫化銅，使鍍層變脆變黑。
7.鉛雜質(zhì)，少量時(shí)使鍍層變亮，超過(guò)0.002g/l則變脆。
8.銀雜質(zhì)，使結(jié)晶粗大，含量大于0.005g/l時(shí)鍍層呈海綿狀和樹(shù)枝狀結(jié)晶。
9.有機(jī)物雜質(zhì)會(huì)使鍍層不均勻，變暗色，精糙或針孔，陽(yáng)極亦會(huì)被極化，通常以活性碳處理去除之。
10.六價(jià)鉻雜質(zhì)會(huì)使低電流密度區(qū)的鍍層起泡或不均勻，防止六價(jià)鉻的危害的最好方法是阻止它的來(lái)源或者用一些專利還元?jiǎng)┘右赃€元成三價(jià)鉻。
11.鋅雜質(zhì)，會(huì)使鍍層不均勻及黃銅顏色出現(xiàn)，可用低電流密度 (0.2～0.4A/d㎡)電解去除。
12.硫及硫化合物，使鍍層變暗色，在低電流密度區(qū)出現(xiàn)紅色鍍層，此現(xiàn)象在新的鍍?cè)∪菀装l(fā)生，其原因是不純的氰化物及槽襯。
13.其它金屬雜質(zhì)會(huì)使鍍層粗糙，可用過(guò)濾或弱電鍍?nèi)コ?
14.碳酸鈉可用冷凍方沉淀去除之，或用氧化鈣、氫氧化鈣、硫酸沉淀去除之。
4.4.8 化鍍銅浴之配制
(1)用冷水溶解所需之氰化鈉。
將所需之氰化亞銅緩慢加入氰化鈉水溶解中，此過(guò)程為放熱反應(yīng)，不能過(guò)度加熱。
(2)加入其它添加劑，攪拌均勻，取樣分析。
(3)根據(jù)分析結(jié)果，補(bǔ)充和校正各成份。
(4)低電流密度下弱電解去除雜質(zhì)約數(shù)小時(shí)。
4.4.9 化鍍銅之缺陷及其原因
1.鍍層呈暗紅色，發(fā)黑，氫氧劇烈析出，其原因?yàn)椋?
電流密度太高 浴溫太低
銅鹽太少 氰化砷太多
2.鍍層不均勻，有些沒(méi)鍍上，其原因?yàn)椋?
裝掛不當(dāng) 電流太小
氰化物太多
3.鍍層起泡、起皮、附著性不佳，其原因有：
表面前處理不完全，有油膜，氧化物膜 浴溫太低
電流太大
4.鍍層有白色膜層，出現(xiàn)藍(lán)色結(jié)晶、電鍍液變藍(lán)色，其原因有：
陽(yáng)極面積小 酒石酸鉀鈉不足
氰化鈉不足
4.4.10 化滾桶鍍銅配方
(1) 氰化鈉 NaCN 65～89g/l
氰化亞銅CuCN 45～60g/l
碳酸鈉Na2CO3 15g/l
氫氧化鈉 NaOH 7.5～22.5g/l
酒石酸鉀鈉(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 15～22.5g/l
浴溫 60～70℃
(2) 全鉀浴
氰化鉀 KCN 80～110g/l
氰化亞銅 CuCN 45～60g/l
碳酸鉀K2CO3 15g/l
氫氧化鉀 KOH 7.5～22.5g/l
酒石酸鈉鉀(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 12～22.5g/l
浴溫 60～70℃
4.4.11 光澤氰化鍍銅
1.添加光澤劑：
(1)鉛：用碳酸鉛或醋酸鉛溶于水 0.015～0.03g/l
(2)硫代硫酸鈉：用海波溶于水 1.9～2g/l
(3)硫 ：用硫 溶于水 0.1～0.5g/l
(4)砷：用亞砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l
(5)硒：用亞硒酸溶于NaOH 1～1.5g/l
(6)硫氰化鉀：硫氰化鉀溶于水 3～10g/l
2.用電流波形
(1)PR電流：
a.平滑化：陰極35秒，陽(yáng)極15秒。
b.光澤化：陰極15秒，陽(yáng)極5秒。
(2)交直流合用：
a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光澤化：直流20秒，交流6秒，交流之周期為1.25～10cycle。
(3)直流中斷：瞬間中斷電流再行恢復(fù)電流。
4.5 焦磷酸銅鍍?cè)?
它需較多的控制及維護(hù)，但溶液較氰化銅鍍?cè)《拘孕?，其主要?yīng)用在印刷電路塑料電鍍及電鑄。鋼鐵及鋅鑄件會(huì)產(chǎn)生置換鍍層，附著性不良，必須先用氰化鍍銅浴或P2O7Cu為10：1之低焦磷酸銅鍍?cè)∠却虻?strike)。
4.5.1 焦磷酸銅打底鍍?cè)∨浞?Strike Bath)
焦磷酸銅鹽Cu2P2O7‧3H2O 25～30g/l
焦磷酸鉀K2P2O7 95.7～176g/l
醋酸鉀 potassium nitrate 1.5～3g/l
氫氧化銨 Ammonium Hydroxide 1/2～1ml/l
pH值 8～8.5
浴溫 22～30℃
電流密度 0.6～1.5A/d㎡
攪拌 機(jī)械或空氣
過(guò)濾 連續(xù)式
銅含量 9～10.7g/l
焦磷酸鹽 63～107g/l
P2O7/Cu比值 7～10.1
4.5.2 焦磷酸銅鍍?cè)≈S護(hù)與控制
1.成份：
(1)氨水(ammonia)，幫助陽(yáng)極溶解，使結(jié)晶細(xì)致，每天需補(bǔ)充蒸發(fā)損失。
(2)醋酸鹽(nitrate)，增加電流密度操作范圍及去除陰極極化作用。
(3)pH值由焦磷酸或氫氧化鉀來(lái)調(diào)節(jié)控制。
2.溫度：溫度超過(guò)60℃會(huì)使焦磷酸鹽水解成磷酸鹽(ortho phosphate)。
3.攪拌：需充足的攪拌，普通用空氣攪拌或機(jī)械式攪拌，也可用超音波 及溶液噴射方法。
4.雜質(zhì)：對(duì)有機(jī)物雜質(zhì)很敏感如油及有機(jī)添加劑之分解物，會(huì)使鍍層變 暗色及不均勻，操作范圍變小氰化物及鉛雜質(zhì)也會(huì)使鍍層不均勻及操 作范 圍變小。有機(jī)物雜質(zhì)用活性碳處理。處理前先加過(guò)氧化氫或過(guò)錳 酸鉀可去除氰化物。鉛可用弱電解去除之。
5.磷酸鹽：溫度太高，pH值太低會(huì)使磷酸鹽快速增加。 回目錄
4.6 硼氟酸銅鍍?cè)?Copper Fluoborate Bath)
由于硼氟酸銅鹽可大量溶于水，其溶解度很大，所以可用較高電流密度增加電鍍速率(plating speed)。其缺點(diǎn)是腐蝕性，使用材料限制用硬橡膠(hard rubber)，polypropylene 及PVC塑料或碳。
4.6.1 硼氟酸銅鍍?cè)∨浞?
焦磷酸銅Cu2P2O7‧3H2O 57.8～73.3g/l
焦磷酸鉀K2P2O7 231～316.5g/l
醋酸鉀 8.2～15.8g/l
氫氧化銨 2.7～7.5m1/1
添加劑（改良鍍層延性及均一性） 依指示量
pH值 8～8.4
浴溫 49～54
電流密度 2.5～6A/d㎡
攪拌 機(jī)械式或空氣
有機(jī)物雜質(zhì)會(huì)影響鍍層外觀，均勻性及機(jī)械性質(zhì)，特別是延性。
此鍍?cè)⌒柽B續(xù)式活性碳過(guò)濾。
添加劑通常不用有機(jī)物，糖蜜會(huì)使鍍層變硬及減少邊緣效應(yīng) (edge effects)。有些硫酸銅鍍?cè)√砑觿┛杀皇褂谩?
4.6.2 硼氟酸銅鍍?cè)≈畠?yōu)點(diǎn)
容許高電流密度 平滑鍍層，外觀良好
鍍層柔軟易研磨 可用添加劑增加鍍層硬度及強(qiáng)度
陰極電流效率近100％ 低陽(yáng)極極化作用
槽內(nèi)不結(jié)晶 配鍍?cè)∪菀?
鍍?cè)》€(wěn)定、易控制、高速 率電鍍?cè)S可
鍍銅一般性流程:
蒸氣脫脂
鍍前檢驗(yàn)(R) 溶劑洗凈(R) 裝掛(R) 化學(xué)脫脂 (R) 熱水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)
電解脫脂
冷水洗(R) 電解脫脂(R) 熱水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化鍍層(R) 冷水 洗(R) 酸性 鍍銅(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹干(R) 卸架(R) 烘干(R) 檢驗(yàn)
4.7 不銹鋼鍍銅流程
4.8 銅鍍層之剝離
(1)化學(xué)法：
鉻CrO3 200～300g/l
硫酸銨 (NH4)2SO4 80～100g/l
浴溫 室 溫
(2)電解法：
硝酸鈉NaNO3 800～100g/l
電流密度 2～4A/d㎡
浴溫 室 溫
4.9 鍍銅專利文獻(xiàn)資料(美國(guó)專利)
(1)氰化銅鍍?cè)。?
1863869 3084112 2287654 2347448 2255057 2451340 2451341 2680710
2854389 2774728 3021266 3030282 3111465 3179577 3219560 3216913
3269925 3309292 3296101 2701234 2861927 2861928 2885331 3532610
(2)酸性銅鍍?cè)。?
2525943 2853443 2954331 2799634 2294053 2391289 2842488 2798040
3000800 2563360 2455554 2882209 2733198 3051634 2462870 2840518
2871173 2972572 3288690 2317350 2852450 2363973 2400518 2482350
3267010
(3)焦磷酸鍍?cè)。?
2081121 2250556 2437865 2493092 3157586 3161575 2871171 3660251
4.10 鍍銅有關(guān)之期刊論文
金屬表面技術(shù)雜志
編號(hào) 論 文 題 目 期 頁(yè)
1. 蝕銅溶液 43 18～18
2. 黃銅的電鍍 72 30～65
3. 黃銅電鍍 35 12～17
4. 黃銅鍍液之化驗(yàn) 49 35～40
5. 化學(xué)鍍銅之安定劑研究 49 76～77
6. 非電解鍍銅溶液的安定性問(wèn)題 62 26～28
7. 青銅的電鍍 79 42～70
8. 銅材的氯化鐵浸蝕液 80 36～39
9. 鍍銅之問(wèn)題 84 72～74
10. 無(wú)電解鍍銅––穿孔電鍍法 44 29～31